TechLevel-WSF SLU est une sous-couche autonivelante à base de ciment d'aluminate de calcium renforcé de fibres, à haut débit, qui élimine le besoin de lattes de renforcement sur le contreplaqué et les panneaux OSB dans les sous-planchers intérieurs à ossature de bois. Elle produit un substrat lisse et de niveau, prêt pour la pose de la plupart des revêtements de sol. Formulé à l'aide de la technologie de polymérisation contrôlée, TechLevel-WSF SLU aide à éliminer les problèmes d'installation causés par l'humidité libre que l'on retrouve dans les sous-couches traditionnelles.

• Pas de latte nécessaire pour les sous-planchers en contreplaqué et OSB
• Haute résistance pour les coulées nominales de 1/4" à 1-1/2"
• Formule à faible préparation ; il suffit de balayer, d'apprêter et de verser, aucun sablage requis sur les surfaces acceptables
• Compatible avec la plupart des systèmes de chauffage par rayonnement
• Dépasse les exigences TCNA et ASTM pour les installations de carreaux de céramique et de revêtements de sol résilients
• La formule à haut débit a une excellente maniabilité et des propriétés de rétention d'écoulement exceptionnelles